Il 28 giugno 2024 la startup singaporiana Silicon Box ha annunciato di voler investire 3,2 miliardi di euro per costruire un nuovo grande impianto di produzione di chips a Novara, in Piemonte. Seguendo la strategia delineata nel Chips Act, che mira a garantire la competitività dell’Europa nella produzione di semiconduttori, sono seguite le iniziative promosse nel quadro della Chips Joint Undertaking e gli investimenti della STMicroelectronics per lo sviluppo di un impianto per la lavorazione di grandi volumi di carburo di silicio a Catania. Tali progetti concorrono all’inserimento dell’Italia nel contesto dei poli di ricerca e produzione nel settore della microelettronica a livello europeo e mondiale, nonostante lo sviluppo degli impianti italiani sia ancora in fase preliminare.
Il Ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso e i vertici di Silicon Box – Byung Joon Han, Sehat Sutardja e Weili Dai – hanno annunciato l’11 marzo 2024 che la società singaporiana ha intenzione di realizzare un impianto di costruzione di chips nel nord Italia, che impiegherà 1.600 lavoratori e richiederà un investimento di 3,2 miliardi di euro. Silicon Box è una startup specializzata nella costruzione di chips, nello specifico un tipo di processori dalle dimensioni molto contenute e dalle elevate prestazioni, detti «chiplet», la cui combinazione consente di creare soluzioni tecnologiche più complesse e flessibili rispetto ai processori tradizionali. I fondatori di Silicon Box sono Byung Moon Han – nel ruolo di amministratore delegato di Silicon Box – che è stato dirigente di Jcet, un colosso cinese di semiconduttori, nonché i miliardari Sehat Sutardja – presidente del consiglio di amministrazione di Silicon Box – e Weili Dai, coniugi che hanno fondato nel 1995 Marvell Technology, un’azienda di elettronica statunitense dal valore attuale di circa 60 miliardi di dollari.
L’impianto che sarà costruito in Italia rappresenta il primo stabilimento di Silicon Box al di fuori di Singapore. Le regioni favorite per la concretizzazione del progetto sono state il Piemonte (Novara) e il Veneto (Vigasio), per via delle caratteristiche dei loro distretti industriali, per ragioni di natura infrastrutturale, oltre che per la loro vicinanza a centri ricerca e università. Il 28 giugno 2024, durante una conferenza stampa, Silicon Box ha annunciato di aver scelto Novara come sede del nuovo impianto produttivo per la realizzazione di chiplet integration, advanced packaging e testing foundry, confermando che il sito contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori sul mercato europeo per favorire lo sviluppo di nuove tecnologie, tra cui applicazioni di nuova generazione nel campo dell’intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici. Lo stabilimento sarà costruito e gestito secondo il principio net zero, riducendo al minimo l’impatto sull’ambiente.
A partire dal 2022, le regioni Piemonte e Veneto erano state protagoniste di una trattativa per la realizzazione di una fabbrica di chips nell’ambito di un progetto finanziato da Intel, tra le più rilevanti società nel settore dei microprocessori a livello mondiale. Intel aveva infatti predisposto un piano di investimenti per 80 miliardi di euro da attuare nell’Unione europea, con l’obiettivo di creare una rete di poli produttivi di chips interconnessi tra loro. La fabbrica che avrebbe dovuto essere costruita in Italia si sarebbe occupata della fase di backend, gestendo il collaudo dei chips prima della consegna ai clienti. Lo stabilimento produttivo avrebbe garantito 1.500 posti di lavoro a tempo indeterminato, con un indotto complessivo di circa 3.500 lavoratori. La trattativa italiana è rimasta inconclusa e nel corso del 2023 la società ha scelto di stringere accordi con altri Paesi, come la Germania e la Polonia. Intel ha infatti varato un piano da 30 miliardi di euro per costruire un impianto di produzione di chips a Magdeburgo – dopo che il governo tedesco si è impegnato a coprire un terzo dell’investimento richiesto – ed è stata individuata un’area nei pressi di Breslavia come sede di una fabbrica per l’assemblaggio e il collaudo di semiconduttori.
Nell’aprile 2023 la Commissione europea ha delineato una strategia per investire 43 miliardi di euro nella produzione di microchips nell’Unione europea attraverso il Chips Act, che mira a garantire la sicurezza dell’approvvigionamento di semiconduttori nel continente, raggiungendo il 20% della capacità produttiva globale entro il 2030. Tale obiettivo sarà perseguito sulla base di tre pilastri: l’iniziativa “Chips for Europe” – che prevede la fondazione di una piattaforma di progettazione, di una rete di centri di competenza in tutta l’Unione e di un fondo per facilitare l’accesso al finanziamento – un quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento nel settore dei semiconduttori e infine un meccanismo di coordinamento tra Stati membri e Commissione europea per rafforzare la collaborazione in tema di monitoraggio e risposta alle crisi.
Gli obiettivi della strategia, che mira a garantire che le tecnologie dei componenti e dei sistemi siano in grado di affrontare le sfide sociali e ambientali emergenti, includono il rafforzamento dell’autonomia strategica dell’Unione europea nel settore dei componenti e dei sistemi elettronici, al fine di soddisfare le esigenze future delle industrie verticali, nonché l’affermazione dell’eccellenza scientifica e della leadership europea nelle tecnologie emergenti, promuovendo il coinvolgimento attivo delle PMI e favorendo lo sviluppo e la diffusione di tecnologie all’avanguardia nel campo dei semiconduttori (su sovranità tecnologica, chips ed equilibri mondiali, si rinvia a E. Schneider, Punti di Vista sulla sovranità digitale – La sfida della sovranità tecnologica e software: tra dipendenza e autonomia; P. Mascaro, La battaglia tra Stati Uniti e Cina per l’esportazione dei software per la produzione dei chip; A. Renzi, Punti di vista. Le infrastrutture e i servizi innovativi).
Seguendo l’approvazione del Chips Act, nel 2023 è stata istituita la Chips Joint Undertaking, impresa comune che promuove lo sviluppo e l’adozione di tecnologie e sistemi di chips nano-elettronici avanzati prodotti in Europa. Chips JU ha sede a Bruxelles e consiste in un partenariato tripartito che coinvolge l’Unione, rappresentata dalla Commissione, trentuno Stati e tre associazioni industriali in rappresentanza dei settori della micro e nanoelettrica, sistemi intelligenti integrati e sistemi incorporati. Nell’ambito del partenariato Chips JU, a febbraio 2024 è stata promosso un bando per il finanziamento di quattro linee pilota nell’ambito della produzione di semiconduttori in Stati membri dell’Unione europea: tra i quattro progetti selezionati, oltre a quelli promossi da Francia, Germania e Belgio, la linea pilota guidata dal CNR di Catania con la partecipazione della fondazione Chips.IT di Pavia, la fondazione Bruno Kessler e il consorzio interuniversitario IUNET. Sul piano della ricerca, l’Italia ha inoltre partecipato a due edizioni relative all’Importante Progetto di Comune Interesse Europeo (IPCEI) nel settore della microelettronica e ha promosso all’interno della presidenza G7 un inedito Gruppo di Contatto sui chips.
Tra i recenti investimenti di importi significativi nella microelettronica in Italia, si annovera anche il piano di STMicroelectronics per la costruzione di un nuovo impianto a Catania per la produzione in grandi volumi di carburo di silicio da 200 mm per dispositivi e moduli di potenza, accanto alle attività di test e packaging. La Commissione europea ha infatti approvato il 31 maggio 2024 un programma di investimento pluriennale di 5 miliardi di euro, che comprende il supporto per 2 miliardi di euro da parte dello Stato italiano nel quadro del Chips Act. Il progetto prevede inoltre l’istituzione del «Silicon Carbide Campus», polo centrale per l’ecosistema SiC globale di STMicroelectronics, che avrà la funzione di integrare completamente e verticalmente in un unico sito tutti gli impianti manifatturieri, dalla fase di ricerca e sviluppo alla fase di produzione. Il flusso di produzione sarà avviato nel 2026 e dovrebbe raggiungere la piena capacità nel 2033, con un massimo di 15.000 wafer (dischi di materiale semiconduttore) a settimana.
Gli ulteriori investimenti annunciati dal Ministero delle Imprese e del Made in Italy comprendono il progetto della società tedesca Aixtron, per un importo fino a 50 milioni di euro – che prevede l’acquisizione di un sito produttivo nei pressi di Torino per la realizzazione di macchinari per la produzione di chips di potenza – e della società francese SiPearl, che aprirà a Bologna un centro di design per chips ad alta performance. Tali investimenti sono ritenuti fondamentali per rafforzare la produzione di semiconduttori in Italia, nonché per conseguire una maggiore autonomia a livello europeo sul piano tecnologico. La strategia italiana per la microelettronica vorrebbe infatti incentivare gli investimenti per consolidare il vantaggio competitivo nel settore, oltre a favorire la ricerca industriale avanzata e avviare progetti congiunti o collaborazioni con altri Paesi.
Lo sviluppo dei centri italiani non è però stato avviato, nonostante il Ministero delle Imprese e del Made in Italy abbia recentemente ribadito la rilevanza del progetto. Gli investimenti nel settore della microelettronica sono infatti essenziali sul piano della competitività nazionale in un ambito strategico e altamente innovativo: mirando a potenziare la ricerca, la capacità produttiva e l’attrazione di grandi player internazionali, l’Italia potrebbe colmare il divario con i principali poli europei e globali, valorizzando al contempo il proprio ecosistema industriale e accademico. Rinunciare alla realizzazione di tali investimenti comprometterebbe lo sviluppo di competenze ad alto valore aggiunto e la creazione di nuove opportunità sul mercato del lavoro, con ricadute negative su settori chiave come l’automotive, le telecomunicazioni, l’energia e la difesa.
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